安徽格恩半导体有限公司由国内外化合物半导体芯片领域的领军人才联合创立，位于安徽省六安市金安经济开发区。项目总投资额20亿元，于2022年6月建成投产。公司汇聚了一批化合物半导体行业精英人才，博士专家团队近20人，核心研发技术人员100余人，皆具有15年以上研发及产业化经验。
　格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域，专注于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术开发及产业化，现已申请专利200余项，其中发明专利占比90%以上，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力及量产制造能力，深耕于高端化合物半导体芯片的研发、生产和销售，立志成为化合物半导体行业领军企业。